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            芯行紀完成數億元A輪融資 為數字實現EDA先進解決方案供應商

            時間:2021-10-29 09:50:50 來源: 集微網


            芯行紀科技有限公司(以下簡稱“芯行紀”)宣布完成數億元A輪融資,由SK中國、祥峰投資中國基金和云啟資本等參與投資,云暉資本、高榕資本、松禾資本以及紅杉中國在本輪繼續增加投資。

            據悉,芯行紀成立于2020年,是一家數字實現EDA先進解決方案供應商,著力于自主研發新一代數字芯片實現EDA技術和提供高端數字芯片設計解決方案,可大幅度提升芯片設計效率,并助力實現芯片一次快速量產。企業團隊擁有均超過10年的軟件支持經驗,成員均來自知名國際EDA公司,曾服務各類亞太重要客戶在7nm、5nm的先進工藝節點上的量產項目,涉及汽車電子、AI、5G等領域,從方法學到流片均有豐富的經驗。

            芯行紀消息顯示,企業將結合云計算和機器學等先進技術,持續專注于數字實現EDA產品的研發創新,以期提高工具的自動化程度,幫助芯片設計企業提高效率、縮短設計周期、減少設計成本,實現芯片PPA(功率、能和面積)的飛躍式創新,賦能智能汽車、智慧城市、物聯網等芯片終端應用領域。


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